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中芯国际0.18µm Mixed-Signal工艺采用Mentor Graphics的TDK与Design Flow

  WILSONVILLE Ore., 2004年7月7日- Mentor Graphics公司与中芯国际今日发布SMIC 0.18µm Mixed-Signal工艺技术的TDK。这套源码公开的设计组件,使用Mentor Graphics® 模拟/混合信号(AMS) 集成电路设计流程,使集成电路设计公司可以快速建立他们的使用SMIC 0.18µm工艺技术的全方位设计环境,包括原理图输入,仿真,版图设计,验证与寄生参数提取等一系列工具。
  
   “建立一个混合信号设计环境,通常很耗时并且需要大量工作量,” Mentor Graphics公司VP与亚微米(DSM) 部门总经理Jue-Hsien Chern说,“Mentor致力于为客户提供TDK以简化并加速这个流程,所以我们很高兴和中芯国际一起,共同支持中芯国际的主流技术0.18µm工艺。”
  
   “我们的0.18µm工艺,结合Mentor的最优秀的混合信号集成电路设计流程, 可以符合客户最苛刻的设计与制造需求,” 中芯国际设计服务部门的Fellow, Paul Ouyang称,“我们的客户可以为他们的设计,通过这个设计组件提供的迅速而可靠的成功流片的途径,享受到改善的可预测性以及效率。”
  
  客户验证组件
  中芯国际的客户已经从这个设计组件中受益,包括高端显示技术市场领先的SOC IC提供者Pixelworks。“Mentor/SMIC TDK帮助我们节约了大量时间,使我们能够达到我们的目标并迅速占有市场。” Pixelworks的VP、Fellow,Mike West称。 “使用这个TDK,我们可以在很短的时间内完成一个新的设计。此外,TDK工艺厂验证的参数化器件产生器与IC Station的LDL (Logic-Driven Layout) Cockpit,使得我们的设计从原先的工艺技术到新的SMIC 0.18µm工艺的转变非常容易。”
  
  新的设计组件包括中芯国际支持的SPICE仿真器EldoTM 的模型以及Calibre® DRC、LVS 和Extraction的技术文档。同时也包括原理图输入工具Design Architect®-IC的Schematic Symbols,版图编辑工具IC Station®的可编程器件产生器,工艺定义文件,以及所有其它为有效实现Mentor Graphics的完整AMS IC设计流程所需要的配置文件。
  
  获取
   TDK已经经过验证并发布,如需得发布版本,可以访问Mentor Graphics网站或者通过 Design_Services@smics.com与中芯国际联系。
  
  
   Mentor Graphics 集成AMS SoC设计工具
   Mentor Graphics提供出众的从原理图和仿真到版图,验证和分析全面的AMS SOC设计技术。工具组件包括原理图输入产品Design Architect-IC,并附带强大的AMS SoC设计Cockpit;定制版图工具IC Station,并为自动化布线和芯片组合集成的ICassemble解决方案;ADVance MSTM 工具是一个单一内核,多语言仿真环境,应用于数字、模拟、混合信号和RF电路设计;Calibre和Calibre xRCTM 提供了业内物理验证以及寄生参数提取的最高容量、效率以及准确度的工具。这些工具整合在一起,支持Linux,HP 和Sun平台。
  
  关于中芯国际
  中芯国际是世界领先的半导体代工厂之一,提供0.35µm到0.13µm的集成电路制造。创建于2000年4月,注册于开曼群岛,在上海张江高科技园区拥有3条8寸线,在天津拥有1条8寸线。此外,中芯国际目前正在北京建12寸线。2003年5月,中芯国际Fab 1被业内权威出版物Semiconductor International评为两个“2003年Top Fabs” 之一。除了集成电路制造,中芯国际为客户提供全范围的服务,包括设计服务,掩模制造和晶圆探测测试。更多的信息,请访问 www.smics.com。