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Mentor Graphics公司与华为公司共建SoC软硬件协同验证环境

  日前,Mentor和华为共同宣布共同建立SOC软硬件协同验证环境。旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。事先,华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了ARM-based SoC验证环境。利用Seamless协同验证环境,华为已经成功调试,并解决了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片软硬件接口问题。
  
  华为早在上个世纪90年代就认识到SoC的功能验证比传统的ASIC的功能验证更具有挑战性,需要付出更多的仿真努力,同时产品的开发周期也更短,更具有挑战性。通过Seamless,可以在产品开发的初期就建立软硬件协同验证的环境,从而达到增强和加速SoC功能验证的过程。
  
   “通过与Mentor建立SoC验证的技术伙伴关系,旨在提高我们仿真和调试SoC芯片的功能验证技术,能够帮助我们满足日益紧迫的产品开发周期,使得我们在流片前对SoC芯片的功能实现更加具有信心。”华为公司上海ASIC研发中心负责人表示:“基于Seamless的软硬件协同验证环境将被应用到更多的新项目,而且这些项目的验证,不仅仅利用Seamless来完成软硬件接口问题的调试,还要利用Seamless进行SoC芯片的性能瓶颈分析和嵌入式软件执行的优化”。
  
  基于Seamless的软硬件协同验证环境具有以下特点:
   l 加速仿真
   Seamless提供高质量的CPU仿真模型,一方面这些CPU的仿真模型由CPU厂商保证其正确性和完备性;另一方面,由于这些模型是基于指令的仿真引擎而不是RTL或netlist实现,仿真速度要比传统上基于HDL的仿真快几个数量级。
   l 高效的软件调试能力
  指令集仿真器包括一个高级语言层次的调试器,运行设计者通过对C或者是宏汇编语言的调试,而不再仅仅通过HDL仿真器的结果来推断问题。就像软件工程师日常调试的环境一样,变量和指针的值都可以被侦察。
   l 信号的观测能力
   HDL仿真器比FPGA验证和样片调试手段提供了更加强大的信号观测能力。所有的信号的变化都是基于时序而精确的。调试者可以通过设置断点、触发条件来进行有效的调试。
  
   “长期以来,我们和Mentor一直保持非常好的合作关系,尤其是在SoC验证方面,Mentor作为SoC验证技术的领导者,具有强大的技术优势和市场份额,我们已经建立了针对Seamless的所有ARM核验证模型;”ARM公司EDA部门经理Duncan Bryan先生表示: “同时我们相信,像华为这样的公司,一定可以从Seamless对最新的ARM核验证模型的支持中获利。”
  
  关于Seamless
   Seamless CVE提供了嵌入式系统及SOC软/硬件协同仿真的解决方案。Seamless CVE将嵌入式软件开发工具和硬件逻辑仿真器结合起来,使项目开发小组在物理原型(电路板或芯片)生产出来之前,就能够使用同一个系统模型进行高性能的软/硬件协同验证,使软件/硬件并行开发成为可能,从而及早发现并改正软/硬件接口中的错误,大大缩短设计周期,减少设计投入。
  
  关于华为公司
  华为技术有限公司成立于 1988年,是由员工持股的高科技民营企业。华为从事通信网络技术与产品的研究、开发、生产与销售,专门为电信运营商提供光网络、固定网、移动网和增值业务领域的网络解决方案,是中国电信市场的主要供应商之一,并已成功进入全球电信市场。2003年,华为的销售额为317亿元人民币,目前有员工22000多人。