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Mentor 宣布正式启动第 27 届年度 PCB 技术领导奖计划

Siemens 的业务部门 Mentor 今天正式发出第 27 届年度技术领导奖 (TLA) 大赛的参赛邀请,这一大赛延续了其一直以来表彰卓越印刷电路板 (PCB) 设计的传统。本大赛始于 1988 年,现已成为电子设计自动化 (EDA) 行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立的奖项旨在表彰通过采用 Mentor Graphics 公司的创新技术来解决当今复杂的 PCB 系统设计难题,并制造出业界领先产品的工程师和 CAD 设计师。

本次大赛的评审由 PCB 业内的杰出专家担任,包括:Michael R. Creeden(San Diego PCB 的首席执行官兼创始人);Gary Ferrari(FTG Circuits 技术支持总监);Rick Hartley(RHartley Enterprises 首席工程师);Steve Herbstman(SHLC 创始人兼首席设计师);Happy Holden(Gentex Corporation,已退休);Andy Kowalewski(Metamelko LP 高级互连设计师);Pete Waddell(UP Media 总裁兼 Printed Circuit Design & Fab/Circuits Assembly Magazine 发行人);以及 Susy Webb(Fairfield Nodal 高级 PCB 设计师)。

“Mentor 继续站在表彰和奖励优秀设计的最前列。TLA 奖授予那些通过创意和设计实践,以业界独一无二的方式作出创新之举的设计师,”来自 San Diego PCB Design 的 Michael R. Creeden 说道,“通过激励他们尝试全新的不同理念,促使新的实践与整个设计师团体的常识和创造力相融合。”

本届大赛的参赛者可提交各自的设计成果参加评选,共涉及代表各个行业的七大类别,分别为:

  • 电脑、刀片服务器、存储系统
  • 消费类电子产品和手持式设备
  • 工业控制、仪器仪表、安全与医疗
  • 军事与航空航天
  • 半导体封装
  • 电信、网络控制器、线卡
  • 运输与汽车

  “我们一年一度的 PCB 技术领导奖大赛为全世界的优秀设计师展示各自创新设计提供了千载难逢的机会。我们每年都会目睹不断出现的各种挑战,并见证了新技术的实施应用,”Mentor BSD 副总裁兼总经理 A.J. Incorvaia 说道。“比赛的参赛作品历来都很出色。随着许多大型电子公司和小团队的加盟,我们期待本届大赛的规模能够再创辉煌。”

获胜者将在各自类别中榜上有名,另设有“最佳总体设计”奖。提交参赛设计的时间期限为 2017 年 4 月 17 日至 5 月 29 日。参赛者可登录 https://mentor-tla.secure-platform.com/ 申请参赛

关于技术领导奖大赛
任何采用 Mentor PCB 解决方案(包括 Xpedition®、PADS® 和 Board Station® 设计流程)设计的成果都可以参加 Mentor® TLA 大赛。我们将根据克服复杂性难题的情况进行评审,例如小封装技术、高速内容、设计团队合作性、高级 PCB 制造工艺以及设计周期时间缩短等。获奖者名单将于 2017 年 9 月 19 日通过全球网络广播公布。

记者的联系方式
Larry Toda
电话:503-685-1664;电子邮件:Larry_Toda@mentor.com

Siemens 的业务部门 Mentor Graphics 是电子硬件和软件设计解决方案的世界领导者,为世界上大多数成功的电子、半导体和系统公司提供产品、咨询服务和屡获殊荣的技术支持。公司总部位于 8005 S.W.Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777。网站:http://www.mentor.com

(Mentor Graphics、Mentor、Xpedition、PADS 和 Board Station 是 Mentor Graphics 公司的注册商标。所有其他公司或产品名称是其各自所有者的注册商标或商标。)