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Mentor Graphics 宣布 Mentor 软件进一步获得 TSMC 12FFC 和 7 nm 工艺认证

俄勒冈州威尔逊维尔,2017 年 3 月 15 日 – Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码:MENT)今日宣布,TSMC 依据最新版本的 12FFC 工艺对 Calibre® 平台(Calibre nmDRC™、Calibre Multi-Patterning, Calibre nmLVS™, 用于 SmartFill 功能的 Calibre YieldEnhancerCalibre xACT™ 工具)以及 Analog FastSPICE (AFS™) 电路验证平台进行了认证。此外,Calibre 平台(Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、Calibre nmLVS、Calibre PERC™ 和用于 SmartFill 功能的 Calibre YieldEnhancer 工具)、Nitro-SoC 布局布线 (P&R) 平台,以及 AFS 平台还通过了 TSMC 7 nm V1.0 工艺的认证。

如今,Calibre 实现套件可用于最新的 TSMC 12FFC 工艺,满足客户的设计需求。另外,AFS 电路验证平台(包括 AFS Mega)也可用于 12FFC 技术和 TSMC 建模接口 (TMI) 支持。

对于 TSMC 7 nm,完整的 Calibre 实现套件已更新到 V1.0 发布级别,可满足客户的生产设计流片。纵观发布的各版产品,TSMC 和 Mentor 自始至终都致力于不断改善 Calibre DRC 运行效率。与最初发布的版本相比,当前的 V1.0 版的运行时间已经显著缩短。

可靠性是如今许多电子产品成功的关键性因素。TSMC 与 Mentor Graphics 针对 7 nm 工艺进一步开展合作,对影响电路可靠性和产品使用寿命的静电泄放 (ESD) 和闩锁效应 (Latch-up) 进行综合验证。就某种程度而言,双方的合作促成了 Calibre PERC 工具中多 CPU 仿真验证功能的进一步完善,使得 Calibre PERC 工具可用于全芯片完整路径的点对点 (P2P) 电阻和电流密度 (CD) 检查。

通常,工程变更单 (ECO) 出现在设计流程后期,因此往往会影响流片排期。为使双方的共同客户能够加快完成设计,TSMC 和 Mentor Graphics 携手合作,将 Calibre YieldEnhancer ECO 填充流程从 20 nm 技术拓展到最新的 7 nm 技术。使用 ECO 填充流程,客户可快速管理后期阶段的设计变更,同时确保变更符合 TSMC 制造要求。

AFS 平台(包含 AFS Mega 电路仿真器)已通过 TSMC 7 nm V1.0 工艺认证。在全球领先的半导体公司中,其模拟,混合信号和射频设计团队均使用 AFS 平台对基于 TSMC 最先进技术设计的芯片进行有效验证,并从中大获裨益。

Mentor 的 Nitro-SoC P&R 平台也获得提升,可以满足全部 TSMC 7 nm 设计实现和认证要求。此外,Mentor 还通过使用 Nitro-SoC P&R 平台成功实现 ARM 处理器,证明了其 7 nm 布局布线技术已经成熟。如今,该平台已可用于客户部署。

“我们与 Mentor Graphics 之间的长期合作可确保在每个节点都能为我们双方的客户提供成功制造所需的 EDA 解决方案和服务以及相关支持,”TSMC 设计基础架构营销部高级总监 Suk Lee 说道。“通过协同合作,我们可结合彼此的技术优势,从而帮助客户取得成功。”

“作为互相信赖的伙伴,我们非常高兴能与 TSMC 合作。我们之间的合作关系非常重要,因为,我们不仅可以确认新技术所带来的挑战,而且还可以持续开发解决方案,确保我们的共同客户能够充分利用新技术优势并且获得符合 TSMC 制造要求的设计,”Mentor Graphics 全球副总裁兼 Design to Silicon 事业部总经理 Joseph Sawicki 说道。“客户的成功与我们的成功息息相关。”