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Mentor Graphics 新款 Tessent DefectSim 实现混合信号电路测试 覆盖率测量的自动化

俄勒冈州威尔逊维尔,2016 年 11 月 11 日 – Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布推出新型 Tessent® DefectSim™ 产品,该产品可测量针对模拟或混合信号电路的任何测试的缺陷覆盖率。此项功能通过选择更高效的测试来提高模拟和混合信号电路的质量和可靠性,并通过甄别不会增加覆盖率的测试来降低测试成本。Tessent DefectSim 满足了一级汽车供应商对汽车芯片不断增长的缺陷覆盖率测量的需求。

Tessent DefectSim 与 Mentor 的 Eldo® 和 Questa® ADMS™ 电路仿真器配合使用,以测量在版图提取型或原理图网表中开路、短路、极端变化和用户自定义缺陷模型所产生的影响。相较于对版图提取型扁平网表中的各个缺陷进行的序贯仿真,我们通过多种技术手段的使用可将仿真的总时间缩短多个数量级,同时又可确保既不降低仿真精度又不限制测试类型。在这些技术中有一种称作“几率加权随机采样”的新型统计方法,可最大限度地减少仿真缺陷的数量同时更精确地体现芯片质量。

“在退回的混合信号汽车 IC 中,有大约 80% 的缺陷出现在模拟电路。保证模拟电路质量的传统方法是使用功能测试,但是这种功能测试的缺陷是其故障覆盖率无法知晓。几年前,我们确定了几种方法来提高模拟测试的缺陷覆盖率,但改进的主要障碍在于没有自动的故障仿真工具。”ON Semiconductor 测试和产品工程总监 Wim Dobbelaere 说道。“在 Tessent DefectSim 开发期间,我们与 Mentor 进行了广泛合作。我们通过多款汽车 IC 评估了该工具,从而得出结论:这是一个高度自动化和灵活的解决方案,可为改进测试与可测试性设计技术提供指导,帮助我们显著提高模拟测试的缺陷覆盖率。”

“我们使用 DefectSim 来为我们制造的模拟电路研究更简单和更快速的结构化测试,”ams AG 的 Full Service Foundry 部门测试开发经理 Peter Sarson 说道。“通过 DefectSim,我们知道了新测试的缺陷覆盖率与我们基于规范的测试相同,因此,我们现在只需要在生产中验证此项新测试。仅需一个项目,便可收回该工具的成本。”

此外,Tessent DefectSim 也可测量电路的缺陷容差值。缺陷容差值是在出现缺陷的情况下,用于衡量电路继续在可接受的操作限制内工作或者转换到安全状态的能力。这一衡量标准直接关系到长期可靠性,因此对汽车应用来说极其重要。

“我们的客户群日益壮大,这充分表明了市场对自动化模拟测试的需求,”Mentor Graphics 产品营销总监 Steve Pateras 说道。“此项需求在汽车市场中快速增长,这使得 Tessent DefectSim 提供的独特自动化技术成为我们 Tessent 测试工具套件中应时而生且极具价值的新增功能。”

提供情况

Tessent DefectSim 产品已在 Tessent 发行版本 2016.3 中提供。