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对话展讯CEO: 以持续的创新,成就行业领先

“以持续的创新,成就行业领先”,在手机芯片市场经历了风风雨雨的展讯,迎来市场和政策大发展的良机,用行动书写着自己的这句口号。2016年展讯手机芯片出货量将达6亿套,其中智能手机突破3亿,销售收入预计将超过18.8亿美元,基带芯片市场份额稳居世界前三。手机芯片江湖三足鼎立之势业已形成。回顾国产手机芯片企业的血泪史,Mentor Graphics全球副总裁兼亚太区总裁彭启煌(Danny)与展讯董事长兼CEO李力游博士(Dr. Leo Li)对话,解读他带领展讯起死回生,成长为手机芯片三巨头之一的故事。

Danny:您从马里兰大学获得博士学位后,在美国经历了一段精彩的职业生涯,是什么让您决定回到中国并加入展讯?

Leo:毕业后我曾先后在爱立信,Rockwell,Mobilink,博通(随Mobilink被博通收购转入该公司)等公司工作,随后与人联合创立了Magicomm。至此,虽然我很幸运经历了一段很棒的职业生涯,但是我那时有很多机会跟客户进行互动,见证世界和产业的转变。尽管在当时,手机芯片市场被几家领先的供应商牢牢控制着,例如高通、联发科等,但是显然中国和其他发展中国家的用户以及潜在用户数量非常庞大,这给身处该产业中的我们展示了一个极大的新机遇,让我们需要思考如何去拥抱这个机遇。

经过多次会晤,在我接近加入高级管理团队之前,我甚至担任了近一年咨询顾问来与该公司密切合作。因此,没错,我确实经过了一个长久而认真的考虑,因为这对我和我的家庭来说确实是一个很大的转变,但最终我还是很兴奋有这样一个机会能有所作为。

Danny:展讯在最近几年获得了许多成功,但是2009年你担任CEO时面临着哪些挑战?帮助展讯克服这些挑战的关键战略是什么?

Leo:当我加入展讯时,它确实处在危机的边缘。由于质量和执行力的问题,我们失去了大部分的客户。当时形势非常糟糕以至于我们的股票在纳斯达克急剧下滑,从最高点时的17美元跌到了0.67美元,现金流短缺,也流失了很多工程师……挑战还有很多,可以说一些人已经对公司失去了信心。是什么帮助我们扭转了这一局面?我想最重要的是我们认真地检视了自身,认识到了自己所犯的错误,不再为自己的失败找借口,这永远是重回正轨的第一步;其次,我们花了很多时间来拜访客户,认真聆听客户的声音;第三,我们彻底改变了工程研发流程,采用了新方式来开发SoC产品,这一次我们将注意力集中在了质量和上市时间上;第四,我们聘请并提拔了一些新鲜血液到高级管理团队中。经此,当我们推出下一代产品时,我们纠正了之前的问题,而这是当时的市场所需要的。当时我们推出的2.5G基带芯片大获成功,给我们带来转机并取得了之后的成功。从2009年到2013年,我们的营业收入连续12个季度实现增长,股票价格增长了31倍,这也被誉为纳斯达克历史上最成功的起死回生的故事。

Danny:既然谈2013年,回到当时,是出于什么愿景考虑展讯接受了清华紫光的私有化收购提案?到目前为止, 作为一家私有企业与一家上市公司,管理方式有什么不同?

Leo:我们双方接触时,展讯已经取得了一系列的成功,业绩越来越好,毫无疑问已经成为国内领先的Fabless公司,2013年在纳斯达克的成交价从0.67美元再次上升到接近21美元,几乎是历史最高。当我们收到清华紫光的收购提案时,很多方面都引起了我的兴趣。首先,这确实是一个增加股东利益的机会。其次,收购所能带来的投资和信贷额度将能使展讯提升至一个全新的水平。我们都知道手机芯片市场的竞争如此激烈,可以称之为割喉战,它需要大量的技术和资金投入。2013年,我们成功了,但是显然除非继续前进,这成功就无法持续。这一领域仅存的几个玩家逐渐转向了非常昂贵的FinFET,市场也在转向LTE,这都需要大量的研发和资金投入来将其做好。我们本来可以徐徐图之,但在当时,这个收购提议给我们提供了一个能更积极地向我们目标进军的机会。此外,展讯在纳斯达克的P/E估值仅有10倍左右,如果我们在国内上市,估值至少可以达到30~40倍。
当然公司私有化以后也有不同。我期待我们2016年营收能达到21亿美元,营收增长实现20%。我们的产品线已经十分稳健,沿着这条路发展,我们推出产品的速度将更快。2015年我们智能机及功能机芯片出货达到6.3亿套(包括展讯和锐迪科),2016年到目前为止我们已经总计交付了超过2亿套智能机芯片,LTE芯片也陆续出货,第一季度展讯全球LTE智能机芯片的出货量已经接近3,000万,增长了10倍以上,接下来十分期待面向中高端市场的16nmLTE芯片的市场表现。如果我们仍然是一家上市企业,这样的产品更新和业务发展速度几乎不可能实现。

Danny:2014年英特尔成为展讯的股东之一,您能否谈谈这一合作对你们意味着什么?何时可以看到双方合作的产品上市?

Leo:我们有一项伟大的合作正在进行,这一合作在两大具有不同文化的企业之间产生,一切听起来都很美好但其实要实现这一愿景挑战很多。这次合作可以预见双方能够互惠互利,我们也正努力将其实现,双方如果没有开放交流并彼此支持这是不可能实现的。如今我们联合项目的工程师至少有700个,在一开始会面临一些技术挑战,但是现在我们已经克服了主要障碍,可以预见在今年年底将会有较好的早期成果可以分享。

Danny:当业界谈到中国半导体产业的快速发展时,展讯经常会被视为“闪亮的新星”之一。你是否感觉到压力?你认为展讯未来如何,你们将会致力于研发什么样的产品来实现这一未来愿景?

Leo:(笑~!)压力是肯定有的。我想身处这个产业的每一个人都会感觉到压力,半导体产业是一个很精彩的行业,这里有很多聪明的人彼此竞争。同时我也对未来感到兴奋不已,我们已经明确未来会在前沿领域推出越来越多产品。到2016年底我们的4G芯片出货量将达1亿套,5G领域我们也在积极参与,很可能成为最早的供应商之一。一如既往,我们相信辛勤工作必有一个光明的未来作为回报。

Danny:中国半导体市场在中国政府支持和不断增长的市场双重激励下快速发展,与此同时全球产业由于PC和手机市场的低增长而面临更多挑战。你认为中国及全球半导体产业分别扮演了什么样的角色?

Leo:我认为中国半导体产业正处于快速增长阶段,这可以从很多方面看出来,但是最直观的是该地区不断增长的终端市场以及缺乏代表性的本地半导体供应商,这使得该地区仍有很大的成长空间,再加上政府以及私人资本越来越有意愿在这一领域投资,因此,本土供应商有着很多的机遇来满足这一市场的客户需求。至于全球,产业增长总是由创新和新应用驱动,越来越多的新应用不断涌现并取得突破。所以我仍然坚信全球半导体产业将会像以往一样平稳度过这个周期。我们也在加大5G方面的投资,将更多新应用和功能整合到手机芯片组里。随着更多新的IoT设备的上市,我们也正致力于将之连入云端。此外我们还可以看到很多针对工业和汽车电子的新应用,针对机器学习的创新芯片等等。许多工程师和公司都在研究这些新方向。对我们来说在中国的挑战与在全球其他地区没有什么不同,我们只是需要更努力,不断创新,并向前迈进。

Danny:你也担任了锐迪科的董事长,能否谈谈在整合两家公司时遇到了哪些挑战?对此你在2017年会有哪些计划?

Leo:我们正在将两家公司整合到同一个管理体系中以汇集双方的技术和IP,使我们能更好地定位以获得未来的增长。虽然两家公司都在无线通信领域,但幸运的是双方并没有太多的客户重叠。我们将会保留两个品牌,因为它们在客户中都有很好的口碑和熟悉度。展讯将有一系列优秀的针对高端市场的产品组合推出,而锐迪科将继续专注在成本敏感的市场,这是我们过去一直非常成功的领域。

Danny:你已经被授予了很多头衔,也意味着更多的职责。为何你不久前会愿意承担GSA主席这一角色?

Leo:首先,我想说的是我非常荣幸能被各位尊敬的同仁信任让我担任GSA的轮值主席。自2010年以来我一直是GSA亚太区领导委员会的成员并在2012年当选为董事,在那之前我已经熟悉了该组织的业务和工作方式,我认为半导体产业目前没有其它平台能像GSA一样给予产业合作、人际网络,以及产业发展的经验知识分享。我个人跟很多全球业内的优秀领导者有过很棒的会面和合作,进行非常有价值,有意义的探讨和交流,我们也共同从这个充满活力蓬勃发展的产业里受益。正如前面谈到的,行业正在发生转变,时间点也契合,希望我能帮助这个平台成长并扩大本地产业的影响力,形成一个更具包容性的平台来使我们一起协作、探索新的机遇。

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