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Mentor Graphics 最新 Tessent ScanPro 产品在测试数据量压缩方面实现巨大飞跃

俄勒冈州威尔逊维尔,2015 年 10 月 13 日 — Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布推出新款 Tessent® ScanPro 产品,该产品采用的技术可以显著提升使用Tessent TestKompress® ATPG 压缩解决方案实现的测试模式容量的节省。由于测试模式的容量很大程度上决定了测试集成电路 (IC) 的成本和时间,因此 Tessent ScanPro 产品可帮助芯片制造商以更快、更具成本效益的方式交付他们的产品。

Tessent ScanPro 产品的关键技术——嵌入式确定性测试 (EDT) 测试点,应用局部电路修改,可以减少测试模式生成过程中出现的分配冲突。由此,可以提升模式生成效率,进而显著减少模式数量。EDT 测试点可有效地减少针对所有类型故障模型生成的模式,包括来自 Mentor® 的高级单元感知故障模型。

“随着我们的设计尺寸不断增加,测试时间的问题变得越来越严重”,Marvel NCD 的 DFT 经理 Erez Menahem 说。“使用 Mentor 的 EDT 测试点技术,我们可以显著减少测试模型数量,在诸多测试案例中通常可减少到 1/3 ~ 1/4,而不会对质量产生任何影响。”

Tessent ScanPro 产品可在不影响设计性能或计划的前提下,为插入 EDT 测试点提供自动化操作。分析和插入步骤可轻松融入到任何 DFT 流程中。测试点位置经过精心挑选,不会影响时序收敛。同时,一些布局约束也可以由用户来控制。

“随着设计尺寸不断增加,质量要求变得更加严格,我们的客户也一直在努力降低测试成本”,Mentor Graphics产品营销总监 Steve Pateras 说。“Tessent ScanPro 的新型 EDT 测试点技术为测试压缩实现了巨大的飞跃。通过将 EDT 测试点技术与 Tessent TestKompress 解决方案相结合,可使总体测试数据量压缩级别介于 200 倍至 400 倍的范围;对某些设计而言,压缩级别甚至更高。”

Tessent ScanPro 产品也提供一整套高级扫描 DFT 功能。它可通过生成和添加最有效的扫描架构,将门级网表转化成完备扫描测试和模型压缩的设计。并且,还可分析设计可能存在的测试限制、执行测试相关的设计规则检查 (DRC),并进行必要的自动纠错。此外,Tessent ScanPro 产品还支持为基于内核的层次化 DFT 方法插入专用和共享的包装单元。

可用性

Tessent ScanPro产品现已发售。