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Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板设计的 Xpedition Package Integrator流程

俄勒冈州威尔逊维尔,2015 年 3 月 23 日 — Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程,这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念,可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究,用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Package Integrator 流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成,从而实现快速的样机制作,推进生产流程。

该解决方案可确保 IC、封装和 PCB 相互优化,以通过高效减少层数、优化互连路径,以及精简/自动化对设计流程的控制,降低封装基板和 PCB 成本。Xpedition Package Integrator 产品还提供了业界第一个用于球栅阵列 (BGA) 球映射规划和优化的正式流程。该流程根据用户规则定义、基于“智能管脚”的概念。此外,还采用一个突破性的多模式连接管理系统(结合了硬件描述语言 (HDL)、电子表格和原理图),可提供跨域管脚映射和系统级跨域逻辑验证。

“各大企业纷纷认识到,若无协同设计 IC、封装和电路板的能力,将不可能及时设计出最佳的系统,”TechSearch International, Inc.总裁兼创始人 E. Jan
Vardaman 说道。“结合从热建模和电磁建模中得到的关键参数,对满足性能目标至关重要。而在我们快速发展的细分市场中,要满足产品开发和发布的时间安排,将这个过程自动化是必不可少的工作。Mentor 的 Xpedition Package Integrator 工具是设计流程中一款突破性的产品。”

其他功能包括:

  • 在单个视图中实现跨域互连可视化
  • 提供功能强大、全面且直观易用的多模物理 Layout 工具,可为 PCB、MCM、SiP、RF、软硬板和 BGA 设计提供业界领先的布线技术。  
  • 库开发实现完全自动化

Xpedition Package Integrator 流程充分利用了其他 Mentor Graphics 工具,例如 HyperLynx® 信号和电源完整性产品、FloTHERM® 计算流体动力学 (CFD) 热建模工具,以及 Valor® NPI 基板制造检查工具。为完善其协同设计解决方案,
Mentor Graphics 于 2014 年收购了 Nimbic 公司。Nimbic 技术提供麦克斯韦式精确三维全波电磁 (EM) 高性能仿真解决方案,可精确计算芯片-封装-电路板仿真的复杂电磁场。

“Xpedition Package Integrator 设计流程,尤其是独特的虚拟芯片模型,给予了封装和电路板设计专家真正有意义的指导,并为他们提供工具来完成部分系统设计工作,”eda2asic 公司总裁兼 Si2 组织 3D-IC 计划总监 Herb Reiter 说。“这个流程还允许向 IC 设计师提供快速的结构化反馈,并实现真正的芯片-封装-电路板协同设计和优化,从而为您的下一个系统设计实现最佳的性能与功耗比。”

“Mentor Graphics 认识到了电气系统设计和制造不断增加的复杂性,特别是对
芯片、封装和电路板协同设计而言,”Mentor Graphics 系统设计部副总裁兼总经理 A.J. Incorvaia 说。“我们的最新 Xpedition Package Integrator 流程能够在节省时间和成本的同时,提高先进系统的整体质量和性能,从而让系统设计师能够达到最佳的生产率。”

产品可用性

Xpedition Package Integrator 流程现已发售。如需定价详情,请咨询 Mentor
Graphics 销售代表或致电 1-800-547-3000。如需其他产品信息,请访问网站:
www.mentor.com/pcb/package-integrator