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Mentor携手Tezzaron优化面向2.5/3D-IC的Calibre 3DSTACK

俄勒冈州,威尔逊维尔市,2013520Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)和Tezzaron半导体公司今天宣布,双方已就Mentor®公司的Calibre® 3DSTACK产品与Tezzaron公司的3D-IC技术的集成展开合作。新的集成计划以通过在对单个芯片进行常规验证的同时,采用带有特定自动功能的独立程序对芯片接口进行验证,从而实现2.5D和3D堆叠芯片结构内芯片交互的快速自动化验证为核心。双方还计划扩大合作领域,共同为硅光子学市场研发相关解决方案。

“Tezzaron是一家专门从事3D晶圆堆叠和TSV加工的企业。通过和十多家客户携手合作,我们可为原型设计和商业化运作提供定制3D-IC相关服务,包括最近的40nm和65nm的3D-IC处理工艺。这也是我们首次处理节点这么小的芯片。”Tezzaron半导体公司首席技术官兼设计工程部副总裁Robert Patti说。“通过和Mentor Graphics合作,我们可向我们的共同客户提供综合性设计验证解决方案,可在为其创造最高价值的同时,最大限度地减少对其现有流程的影响。客户除可借助Calibre实现周转时间的最优化之外,更大的好处是,既无需再生成包含全部的单个芯片3D-IC组装信息的复杂的GDS文件,又无需处理包含有不同芯片验证流程的庞大的运行文件。Calibre不但加快了流程速度,而且也使其得到了相对简化。”

Tezzaron的高级3D-IC服务客户涉及工业领域、学术界以及政府部门。公司产品包括TSV晶圆堆叠和芯片堆叠技术、用于连续错误检测与恢复的Bi-STAR®内置自测与修复电路系统,以及用于独立和堆叠应用程序的超快速存储装置。

作为Tezzaron 3D-IC设计技术的补充,Calibre 3DSTACK解决方案还具有DRC、LVS以及寄生析出(PEX)等功能,除可对物理偏移、旋转、芯片接口定标等进行验证外,还具备多芯片性能仿真所需的连接跟踪和接口寄生原件析出等功能。Calibre 3DSTACK产品完全兼容标准Calibre测试验收平台,可轻松加入现有验证流程之中,为基于不同技术或工艺节点的各式多芯片堆叠结构提供支持。

“过去两年来,Mentor Graphics公司和Tezzaron公司的合作关系随着大量3D-IC应用程序向主流IC业界的推出而切实得到加深,”Mentor Graphics公司Calibre设计解决方案高级营销总监Michael Buehler-Garcia说。“适用性、易用性以及互操作性等特点的结合,不但为我们的共同客户创造了极大的价值,而且还将助力3D-IC设计技术的成功推广。”

关于Tezzaron公司
Tezzaron半导体公司是全球硅穿孔(TSV)3D-IC设计与生产行业的领军者。公司生产的诸多超高速存储产品已取得专利。Tezzaron的产品与服务不但可应用于国防、超级计算、高速电信等领域,还可应用于其他一切需要高速、高可靠性以及功耗优化的行业。公司总部位于伊利诺伊州内伯威尔市邦德大街1415号111室,网址:http://www.tezzaron.com/

关于Mentor Graphics
Mentor Graphics公司是电子硬件和软件设计解决方案的全球领导者,为世界上最成功的电子、半导体和系统公司提供优质产品、咨询服务和支持。公司成立于1981年,在刚过去的会计年度里的总收入约为10.15亿美元。公司总部地址:8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777。全球网站:http://www.mentor.com

(Mentor Graphi和Tessent是Mentor Graphics公司的注册商标。其他所有公司或产品名称均为相关所有者的注册商标或商标。)