会议介绍

2017 Mentor PCB Systems Forum

2017 Mentor PCB Systems Forum 盛会已在全球多个城市举办,旨在向各位提供专业知识、诀窍和技巧,帮助您的工程组织不受当前使用的设计工具类型的影响,提高生产率和效率。

我们将扩大2017议程项目,以解决移动多变的互联世界和物联网所带来的严苛设计挑战。增设的议程包括多板系统开发、并行/协同高级PCB设计和高速电路SERDES仿真,以及针对PCB的可靠性分析。
今年的新主题包括并行/协同设计,展示布线前后信号和电源完整性分析如何帮助优化产品性能、降低产品成本和提高产品可靠性。

您可以参加全天所有论坛讲座或选择参加部分讲座,如管理、分析、工程或PCB设计创新。

学习内容
当日涵盖的创新讲座有:

  • 高速接口的实施,如DDR4, USB3和PCI/E
  • 并行/协同设计
  • 可靠性分析
  • 设计数据管理及复用
  • 电气Sign Off
  • PCB Layout、文档和制造准备自动化

Mentor的专家将向您提供实用建议,帮助您采纳和使用这些概念。

参加对象

  • 电气工程师和经理
  • PCB设计人员和经理
  • CAD经理和CAD IT经理
  • 高速专家
  • EMI/EMC Signoff工程师
  • DFM设计专家和制程工程师

参加PCB系统论坛,与业内同行会面,了解不断改变PCB设计行业的理念和创新。

会议时间及地点

城市 日期 地点
上海 6月14日(星期三) 上海博雅酒店 上海 浦东新区 碧波路699号(近晨晖路)
深圳 6月16日(星期五) 深圳大中华喜来登酒店 深圳 福田区 福华路一号大中华国际交易广场
北京 6月20日(星期二) 北京中关村皇冠假日酒店 北京 海淀区 知春路106号(近中关村大街)

会议席位有限,请尽快报名,您的席位将以确认函为准!

报名截止日期:2017年6月9日