会议介绍

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资料介绍:2016 PCB Systems Forum - 面对互联世界的解决方案邀请函

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此次免费盛会已在全球多个城市举办,旨在向各位提供专业知识、诀窍和技巧,帮助您的工程组织不受当前使用的设计工具类型的影响,提高生产率和效率。

我们将扩大2016议程项目,以解决移动多变的互联世界和物联网所带来的严苛设计挑战。增设的议程包括多板系统开发、高级 PCB 设计和制造技术以及利用复杂外形参数的三维设计。
今年的新主题包括SI/PI追踪,展示布线前后信号和电源完整性分析如何帮助优化产品性能、降低产品成本和提高产品可靠性。IPC协会的代表也会参与此次盛会,向大家分享怎样提升工程师和设计师的竞争力。
您可以参加全天所有论坛讲座或选择参加部分讲座,如管理、分析、工程或PCB设计创新。
学习内容
当日涵盖的创新讲座有:

  • 高速接口的实施,如DDR4,USB3和PCI/E
  • 三维和柔性电路设计
  • 元件信息和库访问
  • 库和设计数据管理
  • 电气Sign Off
  • PCB Layout、文档和制造准备自动化

Mentor Graphics和IPC协会的专家将向您提供实用建议,帮助您采纳和使用这些概念。
参加对象
• 电气工程师和经理 • PCB设计人员和经理 • CAD经理和CAD IT经理
• 高速专家 • EMI/EMC Signoff工程师 • DFM设计专家和制程工程师