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  Mentor Forum 2017 亚太设计技术论坛 (北京)
时间 会议主题
8:30 - 9:30 预签到/提供咖啡和点心/展商展示
9:30 - 9:40 欢迎致辞:凌琳,中国区总经理,明导
9:40 - 10:15 主题演讲I: 半导体行业的合并与专业化,彭启煌,亚太区副总裁, 明导
10:15 - 10:50 主题演讲II:服务器芯片设计的挑战, 汪凯博士,CEO,华芯通
10:50 - 11:25 主题演讲III: 三星与Mentor的协作及最新技术,Hyungjong Ko, Ph.D.,
Foundry Solutions副总裁, 三星电子
11:25 - 11:40 技术分论坛简介:惠国瑜,亚太区技术总监,明导
11:40 - 13:00 自助午餐/展商展示
分会场 分会场1: 信赖之速
Calibre,实现下一个节点、乃至每个节点的金牌验证
分会场2: 实现之速
汽车设计,从理念到可靠且合规的产品
分会场3: 验证之速
从低功率到高性能设计的功能验证
13:00 - 13:45 1.1 先进节点下基于Calibre® Pattern Matching 的SRAM物理验证流程
(合作演讲: 中芯国际)
2.1 多基板高密度高级封装原型设计 3.1 如何确保RTL设计的功率品质? 使用Powerpro 的全新功率设计方法介紹
13:45 - 14:30 1.2 TowerJazz的汽车电子可靠性RESCAR检查和Calibre PERC可靠性分析
(合作演讲: TowerJazz)
2.2 用硬件仿真来加速复杂SoC设计的DFT仿真
(合作演讲: 展讯通信)
3.2 冲破Soc 验证限速藩篱-Questa流程
14:30 - 14:50 茶歇/展商展示
14:50 - 15:35 1.3 在成熟节点上使用Calibre的高端物理验证方案 2.3 使用”Mentor 数字实现平台”实现先进自动化集成电路(ICs) 3.3 基于AFS平台的高速I/O设计和验证
15:35 - 16:20 1.4 Calibre xACT寄生参数提取:Field Solver模型的精度,全芯片运行的性能 2.4 如何用Tanner AMS和不需要授权费的ARM® Cortex®处理器构建定制SoC
(合作演讲: ARM)
3.4 通过Veloce 仿真平台来加速软硬件开发与验证
16:20 - 16:30 结束致辞/幸运抽奖

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