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  Mentor Forum 2017 亚太设计技术论坛 (上海)
时间 会议主题
8:30 - 9:30 预签到/提供咖啡和点心/展商展示
9:30 - 9:40 欢迎致辞:凌琳,中国区总经理,明导
9:40 - 10:15 主旨演讲一: 半导体行业的合并与专业化, Walden Rhines博士,总裁&CEO,明导
10:15 - 10:50 主旨演讲二:TSMC 助您实现创新, Suk Lee, 高级总监, TSMC
10:50 - 11:25 主旨演讲三: 嵌入式人工智能的新纪元,沈泊,创始人、CTO,上海酷芯微电子
11:25 - 11:40 技术分论坛简介:惠国瑜,亚太区技术总监,明导
11:40 - 13:00 自助午餐/展商展示
分会场 分会场1: 信赖之速
Calibre,实现下一个节点、乃至每个节点的金牌验证
分会场2: 实现之速
汽车设计,从理念到可靠且合规的产品
分会场3: 领先之速
物联网 (IoT)、灵活性、及成本效率
分会场4: 验证之速
从低功率到高性能设计的功能验证
13:00 - 13:45 1.1 在由多家供应商工具组成的设计流程中使用Calibre sign-off 验证实现更快地tape-out
(合作演讲:高通)
2.1 Veloce 给汽车市场带来独一无二的解决方案 3.1 意法半导体如何使用Calibre先进技术,以改善在成熟节点设计
(合作演讲: 意法半导体)
4.1 如何确保RTL设计的功率品质? 使用Powerpro 的全新功率设计方法介紹
13:45 - 14:30 1.2 先进节点下基于Calibre® Pattern Matching 的SRAM物理验证流程
(合作演讲: 中芯国际)
2.2 针对汽车市场的测试解决方案 3.2 Mentor 新世代 RTL-to-GDS 数字实现系统 4.2 冲破Soc 验证限速藩篱-Questa流程
14:30 -14:50 茶歇/展商展示
14:50 - 15:35 1.3 Calibre xACT寄生参数提取:Field Solver模型的精度,全芯片运行的性能 2.3 多基板高密度高级封装原型设计 3.3 用硬件仿真来加速复杂SoC设计的DFT仿真
(合作演讲: 展讯通信)
4.3 基于AFS平台的高速I/O设计和验证
15:35 - 16:20 1.4 Calibre YieldEnhancer 超越集成电路填充的新进使用模式 2.4 TowerJazz的汽车电子可靠性RESCAR检查和Calibre PERC可靠性分析
(合作演讲: TowerJazz)
3.4 如何用Tanner AMS和不需要授权费的ARM® Cortex®处理器构建定制SoC
(合作演讲: ARM)
4.4 通过Veloce 仿真平台来加速软硬件开发与验证
16:20 -16:30 结束致辞/幸运抽奖

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