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  PCB TECHNOLOGY FORUM 2013 CHINA
-- 推动系统级设计平台 --
时间 内容
09:45-10:00 开幕词
10:00-10:45 Keynote: System-Level Design Challenges
主题演讲:系统级设计挑战
10:45-11:30 General Session: Design in a 3D World
综述:在三维世界设计
11:30-13:00 午餐
分类 Track 1 Track 2
13:00-13:45 Improving Layout Design Productivity
改善Layout设计生产力
Multi-Board Systems Design
多板系统设计
13:45-14:30 IC Package Design
IC封装设计
Intellectual Property Management
智力资产管理
14:30-14:50 Coffee Break
14:50-15:35 Shorten Design Cycle Time with Reuse technologies
采用重用技术缩短设计周期
High-Speed Design
高速设计技术
15:35-16:20 Establishing Rule-based checking platform
创建基于规则的检查系统
System-Level Thermal Validation
系统级散热验证
16:20-16:30 闭幕词及抽奖

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